半导体、雷射焊接、物联网
| 流量范围 | 0~50, 0~100, 0~200 Ln/min |
|---|---|
| 适用流体 | 空气、氮气(N2)、氧气(O2)、氩气(Ar) |
| 精度 | ±1.5% R.D. ( 20 ~ 100% 满量程) ±0.3% F.S. ( < 20% 满量程) |
| 重复精度 | ±0.5% R.D. ( 20 ~ 100% 满量程) ±0.1% F.S. ( < 20% 满量程) |
| 量程比 | 100:1 |
| 最大控制流量 | 120%F.S. |
| 使用压力范围 | 0.1~0.8 MPa |
| 最大操作压差 | 0.4 MPa |
| 耐压力 | 1.5 MPa |
| 稳定时间 | 100 ms |
| 最大压损 | 80 kPa (100L/min 规格) |
| 工作电源 | 24V DC,1A |
| 控制阀 | 常闭 |
| 电气接口 | DB9 |
| 配管口径 | 3/8、1/2 |
| 类比 | 电压0~5V或电流 4~20mA |
| 零点飘移 (类比) | ±30 mVdc |
| 数位 (※) | RS485 Modbus |
| 耐环境 |
防护等级: IP40 工作温度: 0~55°C (不结冻) 工作湿度: <95%RH (无水露) 储存温度: -20~70°C (不结冻) 标准状态: 空氣(0°C，101.325 kPa) 符合规范: CE(EN61000-2;-3;-4) 、RoHS、REACH |
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